【太平洋科技快讯】1 月 15 日消息，在今天举行的 2026 联发科天玑芯片新品发布会上，联发科正式推出天玑 8500 与天玑 9500s 两款芯片，为中高端移动设备市场注入新动力。

天玑 8500 采用全大核 CPU 架构，主频高达 3.4GHz，并支持 LPDDR5X 内存，速度提升 12%。其搭载的 8 核 GPU Mali-G720 在星速引擎优化下，峰值性能较上代提升 25%，功耗降低 20%。此外，芯片还支持 Diffusion Transformer（DiT）技术与内存硬件压缩技术等。

定位更高的天玑 9500s 采用台积电第二代 3 纳米制程，八核 CPU 包含一个 Cortex-X925 超大核，还搭载旗舰级 Immortalis-G925 GPU，支持天玑超强光追。

天玑 9500s 配备 19MB CPU 高速缓存与 10MB 系统缓存，支持超级内存压缩技术，开启后应用启动速度较开启前提升 44%。在 AI 方面，该芯片提供通话摘要、图片生成视频等端侧智能功能，无需联网即可运行。

连接性能上，天玑 9500s 搭载 5G R17 调制解调器，支持四载波聚合与 Wi-Fi7，理论下行速率达 7Gbps，蓝牙直连距离可达 5 公里。影像方面支持旗舰级追焦引擎与 8K HDR 杜比视界视频录制。

小米旗下 REDMI 手机同日宣布将首发搭载天玑 9500s 芯片，其跑分突破 361 万，号称“同档罕见正代旗舰芯，强势终结中端性能之战！”将于本月正式亮相。

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