1 月 16 日消息，台积电在昨日的 2025 年第四季度法人说明会上表示，从客户反馈来看，目前 AI 领域最尖锐的供需矛盾仍是台积电相对有限的生产能力和客户对 AI 芯片的庞大需求。

台积电从 AI 相关客户处获得了乐观的反馈，该企业对人工智能是一场持续多年的大趋势的信心依旧坚定，相信半导体需求的确定性。为此，台积电正尽量加速现有晶圆厂建设。

台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 第二座晶圆厂已完成建筑施工，预计将于今年进行设备搬入和安装工作，量产时间有望提前到 2027 年下半年；第三晶圆厂的建设已经启动，第四座晶圆厂和第一座先进封装设施的施工许可正在申请中；此外台积电刚刚在现有厂区附近购买了第二个大型地块。

由于晶圆厂建设到投产需要 2~3 年的时间，台积电的产能要到 2028~2029 年才会有足以显著缩小供需差距的提升；而在 2026~2027 年，台积电则将在现有条件下尽量发掘额外生产力，尽可能满足客户的需求。

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