OPPO和vivo下一代Pro Max机型或将搭载天玑9600系列芯片 采用台积电N2p工艺
时间：2026-01-18 | 作者： | 阅读：0据悉，OPPO和vivo下一代Pro Max机型大概率会搭载天玑9600系列满血芯片，该芯片基于台积电N2p工艺制造。
此外，有消息称OVh品牌下一代产品都有Pro Max规划，某厂的骁龙8 Elite Gen 5超大杯机型和天玑9500小屏旗舰机型暂定3月发布，预计为OPPO Find X9 Ultra和OPPO Find X9s。
来源:https://news.pconline.com.cn/2070/20709972.html
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