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英伟达下一代Feynman GPU将采用英特尔代工先进制程与封装技术

时间:2026-01-28  |  作者:  |  阅读:0

据悉,英伟达将在预计2028年推出的Feynman GPU上采用英特尔代工的先进制程与先进封装技术。

具体而言,Feynman GPU的Die部分仍由台积电代工,而封装部分将由英特尔和台积电共同负责,其中英特尔承担1/4,台积电负责剩余3/4。

来源:https://news.pconline.com.cn/2079/20795353.html
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