据悉，高通暂缓在骁龙芯片全系推行统一内存架构。与苹果不同，高通需向戴尔、惠普等笔记本制造商销售芯片，这些厂商更倾向自行采购成本更低的DRAM内存。若高通将内存集成到芯片封装中，会推高芯片单价并剥夺OEM厂商的成本控制权。

顶配版Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100将成为该系列中唯一采用片上封装内存的产品，标配48GB SiP内存，拥有12通道及高达228GB/s带宽。

统一内存架构还面临库存管理风险。高通需为每个芯片型号预制多种内存容量版本，导致库存单位数量激增，滞销版本将带来巨大库存积压与资金损失。

集成内存还会将热源集中在芯片封装内，迫使OEM厂商投入更多成本升级散热系统。LPCAMM2内存标准或许是Windows阵营的最佳替代方案，既能提供优于传统内存的性能，又保留了用户升级内存的可能性。

《夸克》非常好用的免费AI浏览器

下载APP查看