Alphacool发布Apex Thermal Putty X1导热凝胶 可替代传统导热垫自动贴合
时间：2026-02-05 | 作者： | 阅读：02月5日，Alphacool宣布推出Apex Thermal Putty X1导热凝胶。该产品旨在替代传统导热垫，适用于显卡显存散热等场景。
据悉，Apex Thermal Putty X1是一种不会固化、不导电的硅胶材料，使用时无需考虑厚度，仅需极小压力即可涂敷。该产品适用于-20~+125℃环境，导热系数达10W/m·K，最小粘合层厚度0.2mm。
该导热凝胶提供30g和50g两种规格，售价分别为29.98欧元和46.98欧元。
来源:https://news.pconline.com.cn/2087/20872995.html
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