据悉，印度半导体任务（ISM）最新进展显示，自2022年启动以来已培训65000名专业人员，有望提前完成十年培养85000名熟练工人的目标。

印度将重点强化计算系统、射频、网络安全等六大核心领域的芯片设计能力。Kaynes Semicon位于古吉拉特邦的工厂已于2023年11月率先投产。

印度计划在2035年成为全球半导体设计中心，技术路线图显示将在2032年实现3纳米工艺芯片量产。目前有4座半导体工厂目标在年内投运，剑指75%芯片自给率。

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