然而，由于交易相关方未能就交易对价等核心条款达成一致，经审慎考量，公司决定终止此次重大资产重组，股票于 3 月 18 日复牌。

英集芯成立于 2014 年，是专注于高性能、高品质数模混合集成电路芯片研发与销售的 IC 设计公司。其产品覆盖电源管理、音频处理和电池管理等领域，如电源管理芯片、快充协议芯片等，广泛应用于智能手机、移动电源等。客户包含小米、OPPO 等知名厂商，并于 2022 年在科创板上市。

辉芒微于 2005 年成立，是一家采用 Fabless 模式的“MCU+”平台型芯片设计企业。拥有微控制器芯片（MCU）、电可擦除可编程只读存储芯片（EEPROM）和电源管理芯片（PMIC）三大产品线，产品用于智能家居、医疗设备等领域。客户有小米、LG 等，且曾两次冲击 IPO 。

对于此次终止重组的原因，英集芯称主要在于交易相关方未能就核心条款最终达成一致意见。且由于交易尚处于筹划阶段，双方无需承担违约责任。

辉芒微作为一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业，采用 Fabless 经营模式，是国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的芯片设计企业。其产品终端使用场景广泛，涵盖智能家居、生活电器、移动办公、智能穿戴等诸多领域，被小米等国内外品牌客户所采用。

与辉芒微相似，英集芯同样采用 Fabless 经营模式，产品涵盖电源管理和快充协议领域，广泛用于移动电源、快充电源适配器等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米等知名厂商。

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