我们将机身四周加热，融化胶体，接着取下后壳，就可以正式开始探究它的内部构造了。其实小米8探索版最吸引人的是机身背部的装饰性主板，不少用户认为这是一块贴纸，但实际上它的材质并不是如此，而是一块铜板。

我们将这块装饰性主板取下，可以看到上方有后置双摄的凹槽，底部则是链接了NFC排线圈，二者通过背板左下方的触点链接。装饰性主板上的原件据官方数据称共101个电容，32个电阻，6个开关IC，11个传感器IC，7个信号控制IC。基本上可以说是一套完整的电路板工艺。

在装饰性主板的背面，这块铜板被钳在其中，对于散热性有提升。铜质贴片其实是做了完整的PCB主板的工艺。比如铜板绘制、电容和多个原件的封装。

我们拆下主板、电池之后，可以看到小米8探索版的内部结构，依然是经典的三段式设计，但非常的紧凑，集成度非常高。

机身底部依然是扬声器、Type-C充电接口等我们非常熟悉的元器件，当然还有与电池和上方电路板链接的排线。

在机身电池的左下方位置，有屏下指纹的电路板，呈斜放置状态。小米8探索版在屏下指纹上选择了和vivo NEX类似的光学识别方案，相对不同的是增加了额外的压力传感器。

可以清晰的看到，屏下指纹的电路板与左侧的触点链接，可以用于解锁和支付。

这是机身上方的电路板，在电磁屏蔽罩下方是核心元器件，也就是装饰性主板的“真实版”。

机身上方电路板的正面，左侧的凹槽是后置双摄的位置，上方的凹槽是机身上部的Face ID部分。

装饰性主板、后置双摄、Face ID部分展示。

机身上方主板部分、电池、下方主板部分展示。

小米8探索版的机身上部简单来说就是由装饰性主板和真正的主板构成的。（这句话有点拗口）

机身底部则是熟悉的几个部分：扬声器、充电接口、排线圈等。

机身上方的Face ID部分由构成，包括红外相机、光线感应器、ToF距离感应器、点阵投影器等，实际构造与渲染图相同。

小米8探索版的电池并不难取下，在它的背部有一大块金属板，虽然在一定程度上减少了电池的容量，但是对于机身下方的元器件有了更好的保护。另一方面也导致了，小米8探索版在维修上的成本也增加了不少。

机身的后置双摄展示，小米8探索版采用了双1200万像素的变焦双摄，并拥有索尼IMX 363传感器。

电池容量为3000毫安时，相较于小米8（标准版）的容量在一定程度上有缩减，但QC 4.0+的快充支持可以弥补电量上的不足。在电池的表面有凯夫拉效果的遮罩，增加了展示的美观度。

电池背部的金属板，在上方有三个固定螺丝，下方则是两个，这对于机身有很好的保护作用，但增加了维修的难度。

机身底部的主板元器件展示。

在下方主板的正面，也是有不少的PCB工艺贴片装饰，与机身上方搭配起到美化作用。

后置变焦双摄展示。

Face ID部分展示，3D结构光的加持让小米8探索版成为了全球第一款采用了此功能的安卓手机，而3D结构光的优势也很明显安全、弱光下更容易解锁等。不过虽然有3.3万个编码红外散点，但由于适配问题，目前指纹仍旧是小米8探索版的唯一生物识别的支付方式。

机身下方的电路板展示。

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