三星电子发布垂直堆叠zHBM技术 cHBM能效提升至标准品2.8倍
时间：2026-02-12 | 作者： | 阅读：02月12日，三星电子在SEMICON Korea 2026半导体展会上展示了zHBM、cHBM和LPDDR6-PIM等最新AI内存产品。
zHBM采用垂直堆叠技术，可实现数万I/O通道，带宽大幅提升，延迟降至1/4，功耗表现更优。
cHBM通过定制设计减少HBM与XPU间不必要数据流动，计算效率最大化，能效达标准品的2.8倍。
LPDDR6-PIM基于最新LPDRAM规范，LPDDR5X-PIM预计2026年下半年向主要客户出样。
来源:https://news.pconline.com.cn/2093/20936152.html
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