2月12日，三星电子在SEMICON Korea 2026半导体展会上展示了zHBM、cHBM和LPDDR6-PIM等最新AI内存产品。

zHBM采用垂直堆叠技术，可实现数万I/O通道，带宽大幅提升，延迟降至1/4，功耗表现更优。

cHBM通过定制设计减少HBM与XPU间不必要数据流动，计算效率最大化，能效达标准品的2.8倍。

LPDDR6-PIM基于最新LPDRAM规范，LPDDR5X-PIM预计2026年下半年向主要客户出样。

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