据悉，iPhone 18 Pro系列将把面容ID的泛光感应元件移至屏幕下方，从而实现更小尺寸的灵动岛设计。

iPhone 18 Pro及Pro Max将配备支持可变光圈的4800万像素主摄，用户可控制镜头进光量以获得不同景深效果。

这两款机型将搭载采用台积电2nm工艺的A20 Pro芯片，性能与能效相比A19 Pro将有显著提升。

iPhone 18 Pro系列预计将升级至新一代N2芯片，并配备性能更强的C2基带，进一步提升网络连接表现。

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