据悉，荣耀官方今日在海外预热了“HONOR Share”，并展示了三款新品，包括Magic V6折叠屏手机、MagicPad 4平板以及MagicBook Pro 14笔记本电脑。

MagicBook Pro 14将搭载英特尔酷睿Ultra第3代处理器，采用全新架构和ID设计。

荣耀此次将重点介绍其全场景分享能力，包括设备间的互通互传等功能。荣耀Magic V6将在MWC 2026全球首发，同时还有ROBOT PHONE等新品亮相。

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