3月3日消息，江波龙在西班牙举行的MWC26巴塞罗那上展示了一系列存储器解决方案，其中包括HLC UFS与pTLC UFS等新技术。

HLC UFS中的'HLC'是High Level Cache的缩写，是江波龙的自研技术。该技术通过主控、固件和系统架构的创新，在保证流畅体验的前提下降低终端DRAM用量和整体成本。

pTLC UFS旨在解决现有QLC存储的性能与寿命短板。系统固件可在SLC/TLC/QLC三种模式中智能切换，同时成本结构相较原生TLC更佳。

江波龙还展示了面向AI可穿戴设备的ePOP5x，合封了LPDDR5x内存与eMMC 5.1闪存。在保持与ePOP4x相同尺寸的基础上，封装厚度缩减35%、最薄处仅0.52mm，同时DRAM传输速率高达8533Mbps，支持多种容量组合配置。

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