苹果今日发布M5 Pro和M5 Max芯片，将搭载于新款MacBook Pro。这两款芯片首次采用苹果设计的融合架构，通过先进封装工艺将两颗3纳米晶粒合二为一，集成中央处理器、图形处理器、神经网络引擎等组件。

M5 Pro和M5 Max搭载18核中央处理器，包含6颗超级核心和12颗新性能核心。多线程性能相比M1系列提升最高2.5倍。M5 Pro配备最高20核图形处理器，AI计算性能相比M4 Pro提升超4倍，相比M1 Pro提升超6倍。

M5 Max集成18核中央处理器和最高40核图形处理器，支持128GB统一内存。其AI计算性能相比前代提升超4倍，图形性能提升最高20%。两款芯片均配备第三代光线追踪引擎，图形性能提升显著。

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