农历马年资本市场刚一开篇，半导体赛道便传来振奋人心的消息，为全年行情注入了强劲的想象空间。２月２４日，上交所官网更新信息显示，国内先进封测领域的领军企业盛合晶微成功通过科创板上市委审议，摘下马年科创板ＩＰＯ过会“第一股”的桂冠。这一标志性事件，不仅意味着Ａ股市场在新的一年迎来硬科技“开门红”，更让外界清晰地感知到：中国半导体产业的资本化进程，正在加速驶入快车道。

盛合晶微的过会，之所以备受瞩目，是因为它切中的正是半导体产业链中极为关键的一环——封测。作为芯片从设计图纸走向终端应用的“临门一脚”，封测环节直接决定了芯片的性能表现、功耗控制与可靠性。换句话说，没有强大的封测能力，再先进的设计也难以转化为有竞争力的产品。盛合晶微正是这个领域的佼佼者。

作为中国大陆最早实现１２英寸凸块制造（Ｂｕｍｐｉｎｇ）量产的企业之一，它凭借自主研发的先进封测技术，成功打破了海外巨头在高端封测领域的长期隐性壁垒，成为少数能够与台积电、日月光等国际大厂实现“技术代差归零”并跑的中国企业。这种能力的价值，在当前全球ＡＩ芯片、ＧＰＵ竞争日趋激烈的背景下尤为凸显，它为国产高端芯片突破供应链限制、实现自主可控提供了坚实的底座支撑。

在半导体产业链中，存储芯片赛道的战略意义远超封测领域，其中ＤＲＡＭ（动态随机存取存储器）作为数字经济时代的核心“数据载体”，更是半导体产业的战略制高点，广泛应用于服务器、智能手机、ＡＩ设备等各类关键终端产品。据悉，成立于２０１６年的国产ＤＲＡＭ龙头企业长鑫科技，已占据全球３．９７％的市场份额，成为全球存储芯片供应体系中的重要组成部分。与此同时，长鑫科技正积极推进科创板ＩＰＯ，有望借助资本市场的助力，进一步推动国产存储芯片实现更高水平的发展。盛合晶微在封测领域的突破与长鑫科技在ＤＲＡＭ领域的突围，正共同为中国半导体产业链的发展注入强劲动力。

中国力量打破ＤＲＡＭ赛道高壁垒“神话”

存储芯片作为一个关乎产业命脉的核心领域，过去数十年间长期被三星、ＳＫ海力士、美光这三家海外巨头牢牢把持，形成了近乎固化的寡头垄断格局。极高的资本门槛、层层封锁的核心技术、深度绑定的全球供应链，共同构筑了一道让后来者望而却步的行业壁垒。中国作为全球最大的存储芯片消费市场，曾长期处于“买芯片”而非“造芯片”的尴尬境地，供应链安全始终悬于一线。

但格局正在发生深刻变化。来自中国的力量，正在悄然撬动这座看似不可撼动的冰山。据悉，成立于２０１６年的国产ＤＲＡＭ厂商长鑫科技，目前已占据全球约３．９７％的市场份额，成功跻身全球第四大ＤＲＡＭ供应商之列。这看似不大的数字，背后却有着沉甸甸的分量。这是过去二十年间，全球ＤＲＡＭ市场唯一一次出现的新进入者打破三巨头垄断的案例。长鑫科技的出现，填补了国产通用型ＤＲＡＭ的空白，标志着中国在存储芯片这一“战略制高点”上实现了历史性的突破。

与国内多数芯片企业采取的“设计＋代工”模式不同，长鑫科技采用的ＩＤＭ模式意味着企业能够实现从芯片研发、晶圆制造到封装测试的全流程自主可控。这种模式的优势在于，不仅能够有效降低产业链各环节的协同成本，避免核心制造环节受制于人，更重要的是，它赋予了企业快速响应市场需求变化的能力。在瞬息万变的存储市场，谁能够更快地优化产品设计、调整生产工艺，谁就能在激烈的竞争中占据先机。

目前，长鑫科技已在合肥、北京布局了三座１２英寸ＤＲＡＭ晶圆厂，形成了稳固的规模化产能基础，２０２５年上半年产能利用率高达９４．６３％，展现出强劲的生产活力。其核心ＤＲＡＭ产品性能已跻身国际领先水平，广泛应用于消费电子、服务器、物联网等多个领域，为国内下游电子企业提供了稳定可靠的本土化供应选择。

存储上行周期，市场版图或将改写

如果说企业的内生突破是“内因”，那么正在到来的存储超级周期，则为国产存储的崛起提供了绝佳的“天时”。在人工智能、大数据、云计算等新兴技术的强力驱动下，全球存储芯片需求正迎来新一轮爆发式增长。尤其是ＡＩ服务器对ＤＲＡＭ的需求量，已达到普通服务器的８至１０倍，直接推动全球存储市场自２０２５年第三季度起全面步入上行通道，存储芯片价格开启涨价模式。

业内人士普遍预测，这种涨价趋势将贯穿２０２６年全年。高盛与Ｙｏｌｅ等权威机构发布的报告进一步印证了这一判断：２０２６年全球按容量计算的ＤＲＡＭ需求将同比增长２３％，其中数据中心领域的需求增幅更是高达２８％。与此同时，全球ＤＲＡＭ市场的供需缺口预计将扩大至４．９％，创下１５年来的最严重短缺水平。供需失衡的加剧，让存储行业的超级周期具备了不可逆的确定性。

在这一轮产业高景气度的带动下，国内存储企业的业绩表现可谓“水涨船高”。佰维存储、澜起科技、江波龙等存储相关企业，近年来纷纷实现净利润增长或业绩反转，展现出强劲的成长势头。而根据长鑫科技披露的招股书，其业绩增长更是呈现出爆发式特征：营收从２０２２年的８２．８７亿元快速增长至２０２５年前三季度的３２０．８４亿元，短短三年时间增长近三倍；预计２０２５年全年净利润将实现２０亿元至３５亿元的正向增长，扣非归母净利润预计在２８亿元至３０亿元之间，实现根本性的盈利反转。招股书进一步显示，若２０２６年全球ＤＲＡＭ市场均价能维持在２０２５年９月的水平，伴随企业产能的稳步提升，长鑫科技有望实现持续稳健盈利，正式进入业绩兑现的全新发展阶段。

将目光拉回当下，盛合晶微的率先过会与长鑫科技的ＩＰＯ加速推进，并非孤立的企业事件，而是中国半导体产业链持续升级、核心环节不断突破的生动缩影。从先进封测领域打破海外隐性垄断，到ＤＲＡＭ领域突破寡头格局，国产半导体企业正在从过去的“低端跟随”模式中彻底走出来，在全球产业竞争版图中占据越来越重要的位置。

随着更多具备硬核实力的半导体企业借助资本市场的力量实现规模化发展，国产半导体产业链的完整性、协同性与竞争力将持续提升。这不仅将为中国数字经济的行稳致远筑牢根基，更将在未来全球半导体产业秩序的重塑中，注入来自中国的关键变量。

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