据悉，英特尔Panther Lake-H移动处理器采用分离式芯片设计，整体布局类似前代产品。该处理器包含SoC Tile、Graphics Tile和I/O Tile三个模块，其中SoC Tile采用英特尔18A制程工艺，包含CPU核心、NPU及内存控制器。

Panther Lake-H处理器共有四个模块：基底Tile采用22纳米工艺，Compute Tile配置6P+8E+4LPE核心，P核最高频率达5.10GHz。Graphics Tile包含12个Xe核心，基于Xe3 Celestial架构。I/O Tile则集成PCIe根集线器、雷电5控制器等组件。

据悉，Compute Tile尺寸约为115 mm，配备18MB L3缓存和8MB内存侧缓存，支持双通道DDR5和LPDDR5X。Graphics Tile尺寸约55.18 mm，含16MB L2缓存。I/O Tile尺寸约49.76 mm，集成Wi-Fi 7和蓝牙5.4控制器。

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