三星今日公布了超高密度固态硬盘的最新技术路线图，计划通过封装技术升级，在2027年推出容量达256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。

技术突破在于从16颗裸片封装升级到32颗裸片封装，目前16颗裸片封装技术已成熟，新一代32颗裸片封装通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，实现单颗4TB容量。

三星超高密度固态硬盘将采用EDSFF规格，具备更薄、更宽、更快、更密集的特点。第五代产品采用2Tb 32DP 16规格，可实现128TB容量；第六代产品将升级至2Tb 32DP 32规格，单盘容量达256TB。

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