据悉，中国台湾散热技术企业高柏科技旗下创新品牌Xerendipity本月展示了其超薄均热板Vapor-Pad和非金属均热板。

Vapor-Pad专为紧凑型电子系统设计，通过微隙结构快速扩散热量，可延长半导体使用寿命。与传统散热模块相比，其厚度减少35-45%，散热性能提升超过150%。

非金属均热板采用特殊结构和芯材，厚度仅0.15-0.35mm，重量减轻80%，传热能力达传统金属均热板的80-90%，适用于XR设备和智能手机。

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