据悉，英伟达已调整其人工智能芯片Rubin Ultra的设计方案，放弃原计划的4-Die封装方案，转而采用2-Die架构。

放弃4-Die方案的主要原因是先进封装的物理极限问题。若采用4-Die架构，芯片封装尺寸将急剧膨胀至光罩极限的8倍左右，这会严重影响制造良率并推高生产成本。

在制造工艺方面，Rubin Ultra将采用台积电N3P工艺节点，结合CoWoS-L先进封装技术。英伟达目前并未削减台积电的晶圆代工订单，但正在调整投片策略，将更多产能向当前的Blackwell架构倾斜。

《夸克》非常好用的免费AI浏览器

下载APP查看