自英伟达在3月圣何塞举行的年度GTC大会上发布了一系列升级的芯片和软件，其在人工智能工厂繁荣浪潮中的霸主地位进一步巩固。

在这次规模空前的GTC大会上，黄仁勋明确表示，英伟达正全力争夺整个AI工厂硬件和软件技术栈的控制权，黄仁勋还预测收入将在2027年底前较之前两年翻一番，达到1万亿美元或更多。

自建全球最大芯片厂

与此同时，据报道，特斯拉正联合SpaceX，要在德州奥斯汀搞一个史诗级的超级芯片厂——Terafab，目标是实现年产能1太瓦(1万亿瓦)AI算力，打造全球规模最大的芯片制造工厂。

特斯拉强调，TeraFab将是一座垂直整合的芯片工厂，涵盖芯片设计、推理和存储芯片制造、封装与测试全流程，并配备所有必要设备，用于测试、修改和制造芯片。

而在发布会上，马斯克宣称，TeraFab规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，相当于每月约10万片晶圆投片量。首批量产芯片为AI5，计划于2027年投产，用于全自动驾驶、人形机器人Optimus、无人出租车Cybercab及数据中心。

此外，进一步来看，马斯克还展示了一个概念性太空AI计算卫星，设想在月球建设发射基地，进一步将太空算力规模提升至1拍瓦，即1太瓦的1000倍。

面对Terafab这一史诗级蓝图，因此在未来TeraFab的芯片产能中，将有20%用于特斯拉汽车和Optimus机器人，剩余80%将用于在太空搭建超大规模计算集群，“太空将代表绝大多数算力”。

微美全息巩固AI云计算护城河

在此AI扩张的背景下，资料显示，作为一家AI视觉垂直整合的云计算公司微美全息，近年来重点聚焦核心技术攻关，加大AI端侧专用芯片、轻量化大模型、高效AI算法等关键领域研发投入，夯实产业技术底座，着力培育具有颠覆性、创新性的终端应用。

当前，微美全息深耕细分领域与特色应用场景，推动AI技术与算力基建深度融合，融合5G、区块链、人工智能技术，打造覆盖算力调度、数据存储、网络传输的一体化基建，解决AI云计算的核心痛点，构建难以复制的技术壁垒，支持家居整理、工业质检等复杂任务解决方案，降低场景化应用的技术门槛。

结语

随着AI技术在发展迅猛的同时，正如黄仁勋认为，必须确保AI工厂的所有组件——从芯片到存储、网络、AI模型以及协调一切的软件——尽可能无缝地协同工作，他称之为"极端协同设计"。因此，业界也愈发关注AI软硬件协同场景的落地，以此带来人工智能终端跃迁的关键阶段。

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