据悉，英特尔正在为未来主板开发2L-ILM双杠杆结构。该设计采用双杠杆机制，可最小化处理器顶盖(IHS)的形变，主要面向发烧友和超频主板。

在FCLGA1700平台时期，曾出现因压力过大导致处理器顶盖形变的问题，影响了散热器与顶盖的贴合度。为解决此问题，英特尔在FCLGA1851平台推出了RL-ILM作为标准ILM外的替代选项。

RL-ILM采用完全平整设计，消除了2°内收角，减少了加载力，但需要散热器提供足够的安装压力。目前部分高端800系主板已采用RL-ILM，而主流产品仍使用标准ILM。

新型2L-ILM的设计预计将与FCLGA20XX系列插槽的原装ILM相似，旨在进一步优化处理器散热性能。

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