大联大控股旗下世平集团宣布，于4月1日携手AutoSys（先进智能系统）成功举办“EdgeAI赋能智能车与机器人产业的感知技术转型路径”线上研讨会。

当前，智能车与机器人技术正加速融合，AI大模型深度赋能感知与决策，推动自动驾驶和机器人走向端到端架构与城市级泛化；车路云一体化与多模态交互提升系统安全与自然交互体验；舱驾融合与算力平台统一则降低了技术落地成本，使人形机器人与智能车共享感知与控制技术。未来，汽车将演变为移动智能机器人，机器人则深入服务、制造等场景，形成软硬件共通、数据共生的技术生态。

AutoSys项目处处长张均东在分享从智能车到机器人产业转型的优势与挑战时表示：智能车产业的核心成果在于解决车辆智能化Level2到Level4的问题，是感知技术发展的母体

在“从‘Automotive’到‘EverythingonWheels’”的演进中，AutoSys采用自研AI模型与NEH架构，为图像处理、目标检测及分割等任务提供核心意图检测能力，通过轻量化深度学习模型与多类型传感器AI融合，并结合AI数据生成与仿真技术，具备工业级可靠性与汽车级认证，广泛应用于机器人、无人机、自主移动机器人（AMR）及自动光学检测（AOI）等场景。

本次研讨会聚焦AutoSys的EdgeAI技术新方向与解决方案，展示了公司具备高性价比竞争力的AI产品体系，涵盖私有数据生成工具、L4级自动驾驶，如ODD、RRN、ACC，以及重型卡车ADAS与EuroNCAP合规性，并演示了关键技术拓展与开发，包括标准硬件与非汽车应用等核心技术。

AutoSys致力于成为ADAS、自动驾驶、机器人、无人机、智能制造及智能监控等领域的系统与解决方案领导厂商。公司所有核心技术均为自主开发，涵盖算法、系统设计与优化、安装与校准等关键环节，以100%自主知识产权的软件与专利为主要交付形式。同时，AutoSys为客户提供具备量产性的系统关键技术，并支持大规模生产、测试、装配、真实演示与验证等全流程技术服务。

作为全球领先电子元器件分销商，大联大世平集团代理品牌完整，产品覆盖从3C、工业电子到汽车电子，提供从基础元件到核心组件乃至物联网解决方案的全品类组合，满足客户多元采购需求。公司持续强化软硬件整合的技术支持能力，涵盖零件推广、次系统与系统整合解决方案、物联网及云端应用与APP开发，并设有专属实验室与专业设备，助力客户缩短研发周期、实现快速量产。

本次研讨会全程通过大联大旗下平台“世平大大芯”进行直播，无需注册登录即可观看，“世平大大芯”平台每月举办多场研讨会，分享市场最新技术趋势与热门应用实例。欢迎业界同仁随时回顾精彩内容，深入了解EdgeAI技术新方向与解决方案。

《夸克》非常好用的免费AI浏览器

下载APP查看