苹果iPhone 18 Pro Max金属机模曝光 摄像头模组增厚并搭载自研基带
时间：2026-04-24 | 作者： | 阅读：04月23日消息，据悉今天在X平台曝光了一组iPhone 18 Pro Max的金属机模照片。从照片来看，新机的摄像头模组比前代有所增厚。
该系列预计于2026年9月发布，将配备更小的灵动岛、屏下Face ID识别技术。此外，新机将搭载苹果自研C2基带取代高通芯片。
来源:https://news.pconline.com.cn/2136/21365971.html
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