据悉，小米下一代自研芯片“玄戒O3”（XRING O3）相关信息被曝光。该芯片代号为“lhasa”，预估将首发搭载于小米MIX Fold 5折叠屏手机，目前锁定为中国市场独占。

相比前代玄戒O1芯片的4集群设计，玄戒O3采用激进的架构重构方案，取消传统大核集群，转而采用“超大核+钛核+小核”的3集群设计。这种设计将大幅提升后台任务管理与多任务处理能力，完美契合折叠屏的大屏生产力场景。

据悉，玄戒O3主频突破4GHz，能效核频率飙升68%，GPU频率提升约25%。该芯片可能会采用1+3+4或1+2+5组合，鉴于小米将能效核提高到3GHz以上，不排除尝试非传统集群方案的可能。

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