SpaceX估计芯片工厂耗资至少550亿美元
时间:2026-05-07 | 作者: | 阅读:0埃隆·马斯克旗下SpaceX估计,其计划与特斯拉共同建设的一座芯片工厂将耗资至少550亿美元,而总投资可能超过这家火箭制造商拟通过创纪录的首次公开募股(IPO)所募集的金额。
根据一份公开听证通知,这座“下一代垂直整合半导体制造及先进计算制造设施”可能选址于德克萨斯州格莱姆斯县。若项目后续阶段全部完成,预计总资本投入可能升至1190亿美元。
此前报道,SpaceX正寻求通过IPO筹资约750亿美元,公司估值或将超过2万亿美元。
马斯克3月首次详细介绍了SpaceX与特斯拉的Terafab项目计划,强调有必要开始为其机器人、航天及人工智能项目制造芯片。他表示,这一合资项目至关重要,因为半导体行业发展速度过慢,无法满足其项目及整个科技行业对芯片的需求。
针对社交媒体上关于格莱姆斯县公开听证通知的发帖,马斯克在X平台写道,这只是该芯片项目考虑的多个选址之一。
埃隆·马斯克在世界经济论坛期间
马斯克表示,该项目未来有望每年支撑1太瓦的计算能力,这是他预计随着人工智能和机器人投资增加,相关公司最终所需的算力规模。该设施以生产2纳米芯片为目标,这属于当前最前沿技术。
投资者对特斯拉不断增加的资本支出越发谨慎。这家电动汽车制造商正寻求向人形机器人领域扩张。公司4月表示,2026年资本支出将超过250亿美元,高于此前约200亿美元的预测,约为去年支出的三倍。特斯拉股价已自12月中旬的纪录高点下跌逾20%。
格莱姆斯县的相关信息在上述定于6月3日举行的公开听证通知中披露。通知称,SpaceX,正式名称为Space Exploration Technologies Corp.,计划使用吉本斯溪水库附近及周边地区的一处土地。
通知指出,SpaceX的芯片工厂“将代表对美国本土半导体制造能力的一项具有变革意义的投资”。
来源:https://finance.sina.com.cn/world/2026-05-07/doc-inhwzfcv5414638.shtml
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