5月25日消息，模拟芯片大厂矽力杰近日向客户发布产品价格调整通知，宣布自2026年7月1日起对部分产品进行适度价格调整，实际调幅将依具体产品品项而定。

矽力杰在公告中解释称，涨价主要源于整体供应成本的上升。

AI需求加速增长，带动全球供应链波动持续加剧。

与此同时，原物料价格不断攀升，晶圆制造、封装测试及物流等环节的生产与运输成本同步上涨，导致整体供应成本明显增加。

业内人士分析，此轮涨价并非终端需求旺盛推动，主要由晶圆代工与封测成本上涨倒逼而来。

此前MCU、驱动IC已率先调价，如今电源管理IC跟进，从全行业来看，半导体产业链涨价潮已全面蔓延。

从上游晶圆代工到下游封测，数十家厂商已密集发布涨价通知。近期，联电确定下半年晶圆代工价格上调约10%，日月光封测端涨幅为5%至20%。

面对持续上升的成本压力，矽力杰表示此次价格调整旨在保障产品品质与供应链安全。

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