散热器1.1kg压坏GPU焊点!技师手动重植锡球救活RX 9070 XT
时间:2026-05-29 | 作者: | 阅读:0快科技5月28日消息,巴西维修技师TriTech Informática发布了一段XFX讯景RX 9070 XT的修复视频,故障原因直指散热器过重导致的GPU焊点脱落。
该卡此前已修复过1.8V供电电路,但仍然无法输出画面,技师检查后发现GPU四周的焊锡状态异常,怀疑是散热器长期压迫导致BGA焊点与PCB分离。
实测XFX这款散热器重约1.0至1.1kg,整卡组装后约1.3kg,而PCB本身仅约200g,绝大部分重量来自散热模组。
高端显卡散热器远超PCB尺寸的情况相当普遍,在缺乏支撑或PCB加固不足时,显存或GPU焊点可能因应力逐渐脱离,导致显卡不稳定或彻底无法工作。
由于市面上没有适配RX 9070 XT的重植锡球模板,技师只能将每颗锡球逐一手动放置,完成重植后将GPU重新焊接回PCB。修复后显卡成功启动,GPU-Z显示各项参数正常。
如果你的显卡散热器同样厚重,或许花几十块买个显卡支架远比送修划算。
来源:https://news.pconline.com.cn/2160/21603453.html
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