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三星电子率先向客户交付12层HBM4E内存样品 带宽提升至3.6TB/s

时间:2026-05-29  |  作者:  |  阅读:0

据悉,三星电子已开始向全球主要客户交付首批12层HBM4E内存样品。

该HBM4E内存带宽可达3.6TB/s,相较HBM4提升20%,有助于提升大语言模型和下一代AI系统的计算性能。其结合了1c纳米DRAM与4纳米逻辑芯片,并采用了先进的低功耗设计技术和优化的封装结构。

三星12层HBM4E单堆栈容量为48GB,并计划后续提供8层32GB和16层64GB配置。在完成样品交付和优化后,将根据客户进度安排开始批量生产。

来源:https://news.pconline.com.cn/2161/21611571.html
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