英伟达发布RTX Spark超级芯片，联发科联合打造

6月2日消息，英伟达正式发布了全新的RTX Spark超级芯片。这款产品，是英伟达与联发科深度联合研发的重磅定制之作。

上市时间与产品形态

从今年秋季开始，首批搭载RTX Spark芯片的轻薄Windows笔记本以及小型台式机，将陆续登陆全球消费市场，与消费者见面。

CPU架构：复用天玑成熟方案

目前公开的参数信息显示，RTX Spark的CPU部分由联发科主导设计。架构层面直接复用了联发科天玑8500和天玑9400的核心成熟架构。

这意味着，它不需要从零开始重新打磨——既保障了能效比表现，也大大压缩了研发周期。

核心配置：10颗超大核 + 10颗能效核

拆解核心配置细节来看，天玑9400芯片的超大核采用的是Arm Cortex-X925架构。RTX Spark直接将这类顶级性能核心的数量拉满到10颗，单颗大核的峰值性能可以得到完全释放。

与此同时，天玑8500芯片配备了8颗Arm Cortex-A725能效核心，RTX Spark的Grace CPU集群也直接沿用了10颗同款能效核心。大小核的配比经过专门优化，兼顾高性能和日常待机功耗表现。

设计逻辑：直接复用市场验证方案

从微观设计逻辑来看，英伟达在打造RTX Spark的时候，相当于直接拆解复用了联发科天玑9400和天玑8500两款旗舰芯片经过市场验证的成熟方案。整套CPU架构的底层逻辑完全保持一致，不用重复踩坑。

GPU与AI算力：集成Blackwell架构，算力达1 PFLOP

除了联发科主导的CPU部分之外，RTX Spark还集成了NVIDIA Blackwell架构的RTX GPU，搭配NVLink-C2C高速芯片互联技术。

这颗芯片最高可以提供1 PFLOP的AI算力。用户完全可以在本地流畅运行大模型、完成AI创作、3D渲染、专业视频编辑，甚至是流畅运行各类高性能PC游戏。

市场意义：打破轻薄本与游戏本的性能边界

以往轻薄性能本始终卡在性能和功耗难以兼顾的瓶颈。这颗由两大芯片巨头跨界联合打造的超级芯片，相当于把手机SoC领域积累多年的能效比优势，直接平移到了桌面级PC产品身上。

后续搭载它的小主机和轻薄本，有望彻底打破过去轻薄本性能弱、游戏本便携性差的刻板边界。

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