三星电子展示其下一代高带宽内存HBM5的模型，核心亮点是名为“heat path block” （HPB）的热管理技术。

三星发言人表示，公司芯片事业部总裁兼首席技术官Jaihyuk Song在台北国际电脑展上展示了该产品。

HPB技术旨在解决高性能AI内存日益严峻的散热问题。其核心特性在于一种结构布局设计，能够高效地分散并释放被称为物理层区域的专用硬件部分产生的热量。

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