三星在台北国际电脑展上发布下一代HBM5架构并展示其热管理核心技术。
时间：2026-06-02 | 作者： | 阅读：0三星电子在台北国际电脑展上展示了其下一代高带宽内存HBM5的模型。据悉，该产品由公司芯片事业部总裁兼首席技术官Jaihyuk Song进行展示。
此次展示的核心亮点是一项名为“heat path block” 的热管理技术。该技术旨在解决高性能人工智能内存日益严峻的散热问题。其核心特性在于一种结构布局设计，能够高效地分散并释放专用硬件部分产生的热量。
来源:https://news.pconline.com.cn/2164/21643812.html
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