据悉，Marvell于6月1日发布了Teralynx T100网络交换芯片，并称其为业界首款专为AI时代设计的102.4 Tbps交换芯片。该产品预计将于本季度出样。

Teralynx T100采用3nm先进制程和单片式结构，支持最多512个端口，并可配置为BGA、CPC、CPO等封装形式。其典型功耗低于1000W，据悉比竞品节能25%。

据悉，该芯片专为AI负载从头设计，通过减少AI网络层和光连接数量，实现了更平滑的布线、业界最低功耗和时延，从而优化AI工作负载并提升集群效率。

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