6月8日消息，英伟达在COMPUTEX 2026上发布的RTX Spark超级芯片，其CPU架构引发持续关注。

最新芯片分析显示，这颗20核Grace CPU并非简单复用联发科移动芯片设计，而是融合了天玑9400与天玑8500两代产品的核心技术，并针对PC高负载场景进行了专项优化。

据了解，RTX Spark的CPU部分采用Arm v9.2架构，由10个Cortex-X925和10个Cortex-A725核心组成，共享32MB的L3缓存。

其中，Cortex-X925是联发科天玑9400芯片的超大核，而Cortex-A725则源自天玑8500的能效核心。两颗移动芯片均采用台积电3nm工艺制造，为RTX Spark的CPU设计提供了成熟的技术基础。

据海外评测团队Geekerwan发布的芯片级分析，RTX Spark的Cortex-X925核心并非天玑9400的直接复制品。

分析指出，这些核心所占用的芯片面积比天玑9400中的同系列核心更小，却采用了与天玑9500 C1-Ultra相近的供电架构设计，从而支撑更高的持续运行频率。

这一改动解决了移动芯片核心在PC环境下面临的核心矛盾：智能手机只需短暂性能爆发，而Windows on Arm笔记本需要长时间维持多核高负载。

RTX Spark通过面积缩小实现单核心功耗降低，配合源自天玑9500的供电分配方案，10个X925超大核可在更宽松的PC散热条件下维持较高频率。

首批搭载RTX Spark的笔记本和迷你PC已确定于2026年秋季上市，华硕、戴尔、惠普、联想、微软Surface等厂商将推出相应机型。

NVIDIA已公布RTX Spark的三代路线图，2027年将推出更先进的版本。

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