位置:首页 > 新闻资讯 > 小米下一代玄戒O3芯片性能或对标骁龙8E5 有望由MIX Fold 5折叠屏手机首发搭载

据悉,有消息称小米下一代玄戒芯片预计为玄戒O3,其性能表现有望对标高通最新的骁龙8E5旗舰芯片。

小米集团总裁此前在直播中透露,后续将有一款表现亮眼的旗舰产品搭载该芯片,预计这款产品为小米MIX Fold 5折叠屏手机。

作为参考,目前在售的小米MIX Fold 4搭载第三代骁龙8平台,采用内外双屏设计,配备徕卡四摄和5100mAh电池,起售价为8999元。

来源:https://news.pconline.com.cn/2171/21711503.html
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