AI算力渴求持续膨胀，GPU演进路线成焦点

AI行业对算力的渴求还在持续膨胀，这是圈内共识。GPU作为算力的心脏，其演进路线自然成为所有人关注的焦点。

NVIDIA已经把2029年之后的规划都摆上了台面。可再往后呢？GPU又将走向何方？

十年技术推演：未来GPU发展图景

近日，X平台网友Daniel Romero放出一张未来GPU及HBM发展推演图。该图视野延伸至2032、2035年，紧随Rubin和Feynman架构之后。

需要说明的是，面对长达十年的技术预测，任何细节都更像沙盘推演，而非精确预言。我们姑且将其看作一次对未来算力形态的预演。

GPU核心：面积缩小，功耗持续攀升

先看GPU核心本身。一个有意思的趋势是核心面积似乎在做“减法”：Rubin架构约728mm，Feynman为750mm，再往后两代规划面积缩减至700mm，甚至600mm。

但功耗就没这么乐观了。单颗GPU核心功耗将从现在的800W、900W级别，稳步攀升至1000W、1200W。

乍看似乎还在可控范围内——但这只是“单核”的账。

互联架构：多芯片封装成为必然

真正的变革在于互联架构。要继续堆算力，多芯片互联已从“可选项”变成“必选项”。

行业目前还在讨论2芯、4芯封装。但到2035年，推演中的GPU已要做到8芯封装。这直接导致另一变化：先进封装所需的中介层面积被迫“膨胀”，从目前的2000mm出头，一路飙升至4000、6000，最终甚至逼近9000mm量级。

内存墙突破：HBM堆叠成倍增长

AI算力越强，内存墙问题就越尖锐——这是老生常谈的痛点。解决方案也很直接：堆HBM。

从Rubin用的HBM4（8层堆栈），到Feynman升级新一代HBM标准（堆栈数量不变），再到未来规划中的16层，甚至32层堆栈，HBM数量几乎成倍增长。

显存规格：迈向PB/s带宽新时代

暴力堆料的直接结果就是令人咋舌的显存规格：

• 容量：从未来的500GB起步，一路奔向1920GB，最终目标为6144GB。
• 带宽：从现在的TB/s级别，跨越到128/256 TB/s，最终进入PB/s带宽新纪元。

功耗挑战：单卡将破1.5万瓦

性能的几何级增长，最终都要体现在功耗账单上。单颗GPU核心功耗提升还算线性，但多芯封装、HBM堆栈数量以2-4倍幅度提升时，累积效应就非常恐怖了。

推演显示：

• 单张加速卡功耗将从现在的2200W一路提升到4400W、5920W。
• 终极形态——2035年的旗舰卡，功耗将突破15360W，即1.5万瓦级别。

技术下放：未来游戏卡功耗或同样惊人

这个数字短期内与普通游戏玩家没有直接关系。但技术下放和迭代路径往往有迹可循。

十年后的游戏卡如果沿这条路线演进，单卡功耗恐怕也会相当夸张。到那时，或许“2000W甚至3000W钛金电源”会成为高端游戏平台的标配，而不是什么新闻了。

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