日前，寒武纪在2025年年度业绩说明会上表示，当前互联网企业研发人工智能芯片主要是围绕其主营业务或针对特定应用场景打造完整或较为完整的行业解决方案。与之不同，寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，可提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。其产品是针对人工智能领域内多样化应用场景而设计、研发的通用型智能芯片，对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普适性，可为多个行业领域客户提供不同尺寸、多场景的差异化产品，满足客户的差异化需求。

底层核心技术是寒武纪构筑行业护城河的核心支撑。目前寒武纪所掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

依托领先的核心技术储备，寒武纪较早实现了多项技术的产品化，并且通过技术创新和设计优化，持续提升产品的性能、能效和易用性，推动产品竞争力不断提升。

2025年，寒武纪稳步推进智能处理器微架构、指令集及基础系统软件平台的迭代优化。在硬件方面，寒武纪的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性等方面提升产品竞争力。同时，寒武纪持续迭代训练软件平台与推理软件平台，均取得显著成效。

与此同时，寒武纪也在持续完善软件生态。2025年在开源生态方面，寒武纪通过“模型适配速度”与“框架兼容广度”形成协同优势：模型侧紧跟社区演进与主流开源模型体系更新，建立快速响应机制，对DeepSeek-V3.2实现Day 0支持，并持续适配Qwen3-Next、Qwen3-VL、HunYuan、LongCat、GLM等；框架侧兼顾新兴与主流技术路线，持续完善对主流推理与生成式模型框架的兼容与版本跟进，保障客户在不同任务类型下获得稳定一致的使用体验。

未来，寒武纪将紧扣产业政策导向，与产业链上下游开展长期、广泛、深度的合作。在产品研发全流程中与各方保持高效沟通，积极探索并深化与产业链上下游厂商的战略合作，凝聚协同合力，为持续发展筑牢生态根基。

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