据悉，MONTECH（君主科技）今日正式推出新款TG3中塔ATX机箱。该机箱采用直角无柱的“全视海景房”设计，整体造型干练，底部为阶梯式结构，其电源舱采用了MESH散热设计并装饰有ARGB灯带，底部前方区域可用于放置手办等装饰品。

在规格方面，TG3机箱的三维尺寸为465×239×523毫米，拥有7条扩展槽，可容纳最长430毫米的显卡、250毫米的电源以及180毫米的处理器散热器。存储方面，它提供了1个3.5英寸硬盘位和2个2.5英寸硬盘位，前置I/O接口为2个USB-A、1个USB-C以及一个二合一音频插孔。

散热配置是TG3的一大亮点。机箱侧面预装了GF360 U REV一体式反叶进风扇，尾部预装了一个120毫米的GF120 U排风扇。此外，机箱顶部支持安装3颗120毫米或140毫米风扇或相同规格的冷排，电源舱上方还预留了2个120毫米风扇位。该机箱定价为1750新台币。

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