6月24日消息，今日，REDMI K90至尊版正式启动预热，新机将搭载K90 Max同款风冷散热。

据介绍，REDMI K90至尊版配备同款18.1mm大尺寸风扇，直径超过主流方案6%，单分钟风量可达0.42CFM。

同时，新机采用同款涡流风道设计，可避免乱流，并将风噪控制在32dB，兼顾散热效率与日常使用的静音体验。

在风冷散热加持下，REDMI K90至尊版号称可实现100秒直降10℃。

关键部件方面，REDMI K90至尊版预计也将与K90 Max保持一致，采用行业罕见的金属轴承。

相比常见塑料轴承方案，金属轴承在耐用性和稳定性方面更有优势。

作为参考，REDMI K90 Max提供三挡转速模式，可根据不同使用场景灵活切换。

在高速强冷模式下，风噪控制在32dB，在提升散热效率的同时，也能兼顾日常静音体验。

性能方面，REDMI K90至尊版搭载骁龙8至尊版芯片。

根据官方实测，在大型3D回合制手游最高画质重载测试中，REDMI K90至尊版可实现60分钟持续满帧，全程不降频。

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