半导体设备国产化率四年翻倍!日本对华销售历史性首次下降
时间:2026-06-24 | 作者: | 阅读:06月24日消息,中国半导体设备国产化进程加速,正在从日本及欧美企业手中夺取市场份额。
据日经新闻报道,Tokyo Electron、爱德万测试、SCREEN控股、迪思科、KOKUSAI ELECTRIC等日本五大半导体设备企业,2025财年(截至2026年3月)对华合计销售额为1.47万亿日元,较上一财年的1.66万亿日元下滑12%,历史首次低于上财年。
其中Tokyo Electron 2026年1至3月对华销售占比为27%,较上年同期下降7个百分点,相比2024年4至6月50%的峰值更是腰斩。
以晶圆上形成电路的前工序设备为主的三家企业Tokyo Electron、SCREEN、KOKUSAI合计对华销售减少近两成,降幅尤为明显。
欧美巨头同样面临压力,ASML 2026年第一季度对华销售占比从上年同期的27%降至19%,下降8个百分点,应用材料和科磊等美国企业在中国市场也陷入停滞。
但根据SEMI数据显示,2025年中国半导体设备市场规模为493亿美元,与2024年的496亿美元基本持平,也就是市场总量没有缩水。
日美欧厂商销售下滑的原因在于中国本土竞争企业崛起,根据调查公司MIR的数据,2025年中国半导体制造设备国产化率(按采购金额计算)方面,前工序设备从2021年的10%提升至21%,四年翻倍;封装等后工序设备从19%提升至36%,增长近一倍。
不过日本厂商在封装等后工序设备的对华销售仍保持增长,检测设备龙头爱德万测试对华销售额比上财年增长约两成,迪思科的对华销售额也实现近一成增长。
来源:https://news.mydrivers.com/1/1131/1131838.htm
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