三星 CXL 3.1 CMM-D 内存模组确认推迟

三星的 CXL 3.1 CMM-D 内存模组，跳票了。

7月7日消息，据韩媒 THE ELEC 报道，三星电子已经放缓了基于 CXL 3.1 的 CMM-D 内存模组的商业化推进节奏。

新的路线图如下：

• 2026 年第四季度 出样
• 2027 年第一季度 量产

为什么推迟？多重因素在拉扯

因素一：现有业务利润可观，不急转产。

通用 DRAM 产品盈利能力不错。但整个内存市场的重心仍然压在 HBM 上。

同时，三星手头拿到的 CXL 2.0 CMM-D 订单数量相当可观。订单量稳定，三星并不急着把生产线全面切换到新技术上。

因素二：底层生态远未成熟。

真正关键的原因在于：CXL 3.1 和 PCIe Gen6 共享底层技术。

但目前，PCIe Gen6 在企业级和数据中心领域的生态远没有成熟。

虽然 NVIDIA 的部分 AI GPU 和网络设备已经支持 PCIe Gen6，但两大 x86 CPU 厂商都还没有推出真正支持 PCIe Gen6 的产品：

• AMD 的 EPYC "Venice" 尚未正式发布
• 英特尔的 "Diamond Rapids" 更要等到 2027 年

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