7月13日消息，知名科技博主Mark Gurman在最新一期《Power On》时事通讯中透露，苹果正在开发M8芯片，代号为Soko。

消息称M8将采用台积电1.4nm工艺，这将是行业内首款1.4nm芯片。按照台积电的计划，1.4nm工艺将于2028年开始量产，苹果将是第一家采用这一先进制程的客户。

回顾以往，苹果曾多次首发台积电的先进工艺制程。例如A17 Pro首发台积电3nm工艺，领先竞争对手高通和联发科一年时间。不出意外，1.4nm工艺仍然将由苹果率先采用。

资料显示，台积电1.4nm工艺采用第二代GAAFET（全环绕栅极）纳米片晶体管技术，并引入NanoFlex Pro标准单元架构，允许设计人员在芯片设计阶段针对特定应用灵活调整晶体管配置，以优化性能、功耗与面积。

性能方面，相比N2工艺，1.4nm在相同功耗下性能可提升10%至15%，相同性能下功耗可降低25%至30%；逻辑晶体管密度提升约23%，芯片密度提升约20%。

量产规划方面，1.4nm预计于2028年投产，台积电已在建设专门晶圆厂Fab 25。2029年将推出加入背部供电网络的增强版1.4nm工艺，也就是A14P，进一步提升性能。

谈到1.4nm SoC，苹果M8不会是这项技术的唯一受益者。据报道，用于2028年iPhone的A22 Pro也将享受到这一先进工艺。由于苹果1.4nm SoC距离发布还有几年时间，期间可能会有很多变数。

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