7月13日消息，人们讨论英伟达AI算力瓶颈时，最先想到的总是台积电的先进制程和ASML的光刻机。但真正卡住英伟达命门的，竟然是一家做玻璃的美国老牌企业康宁。

花旗与英伟达近日一场闭门交流透出关键信号，CPO共封装光学已经正式迈过量产门槛。这项技术把光模块和交换芯片封装到一起，用光替代电来传输数据。

康宁的核心武器是玻璃桥技术，即在玻璃基板上刻三维光波导结构。它把每通道光信号插损从1.5dB压到0.5dB以下，传输质量与距离都获得大幅提升。

这种封装工艺难度极高，此前封装总成本里大约六成都来自主动对准这道关键工序。康宁把成本成功压下来后，产能据称已能满足英伟达2026年需求的约七成。

康宁的玻璃基板实现自给自足，把成本差距一举拉大到三成以上。业内人士直言，想做CPO就绕不开康宁，它在材料端构筑的壁垒短期内无人能够真正突破。

CPO首发搭载于英伟达Spectrum系列交换机，服务Blackwell Ultra和Rubin等架构下的NVL72整机柜，台积电CoWoS先进封装同样参与其中协同推进。

国内光模块厂商旭创等正在加速跟进，但核心玻璃材料仍受制于人。CPO量产意味着AI互连竞争正从芯片制程悄然转向材料与封装工艺。

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