2026年被业界普遍视为光通信元年。

随着AI数据中心的主流传输规格从800G向1.6T加速推进，“光铜并行”的趋势越来越明确。CPO和Micro LED光互连也正式从概念验证走向了早期部署。

过去提到Micro LED，大家首先想到的是高端电视、车载显示和AR眼镜。但如今，它在AI数据中心领域找到了全新的增长空间。

在7月1日至3日的上海慕尼黑电子展上，思特威首次重磅亮相了新一代高速光互联方案。这套方案用Micro LED替代传统激光器作为光源，一举将光电转换效率提升了30%。

图：思特威MicroLED高速光互联Demo

为何是Micro LED高速光互连可以破局？

思特威光互联事业部联席总经理王文轩解释道：“思特威推出的高速光互联器件，正是针对AI时代海量数据传输需求而生。它采用Micro LED的非激发辐射原理，配合宽并行架构进行传输。这是一套低功耗、高可靠性、低磨损率的光通信方案。”

与铜缆那种功耗大、高速传输距离受限的短板相比，Micro LED光通信在功耗和可靠性上的优势相当突出。

王文轩进一步解释：“铜缆受电阻和趋肤效应限制，信号随距离急剧衰减。在224Gbps这样的高速率下，有效传输距离甚至不足1米，根本满足不了长距离传输需求。到1.6T或3.2T规格时，一米都传不了，已经不再适用。”

这也解释了为什么AI数据中心出现了“短距用铜，长距用光”的互补格局。

目前，在CPO与AI数据中心光互连领域，光源技术大致可以分为三条路线：CW激光（连续波激光）、VCSEL（垂直共振腔面射型激光）和Micro LED。

其中，Micro LED光互连被认为最有机会切入机柜内短距离、高速传输的应用场景，与现有的激光光源形成差异化定位。

王文轩分析：“Micro LED单路速率可以往上走，同时独特的并行架构能让通道数增加，从两个维度扩展带宽，所以在1.6T和3.2T规格下都能找到用武之地。”

激光光通信的核心思路是“窄而快”。以800G方案为例，通常采用4路或8路，每路200G，4路构成800G，一路就是一颗芯片、一个模组。

王文轩则点出了Micro LED被看好的三大原因：

• 第一，低功耗。它采用非激发辐射方式，功耗天生低。
• 第二，高带宽扩展。虽然单路速率低于激光（激光单路可达100Gb/s以上），但Micro LED可以在芯片内集成大量通道（比如400路），从而轻松实现800Gb/s的总带宽。这种扩展在芯片面积和功耗上的代价很低，而且设计初期就能定义好。
• 第三，冗余设计。多通道架构允许预留20%-30%的冗余通道，当部分通道出现故障时，可以实时切换到备用路，保障系统稳定性——这是单通道激光方案难以做到的。

切入MicroLED高速光互联赛道，思特威具备三大优势

思特威作为CMOS图像传感器（CIS）领域的龙头厂商，切入Micro LED高速光互联赛道，具备以下显著优势：

技术同源。思特威在CIS及PD接收端有着深厚的技术积累，这些经验可以无缝迁移到光互联接收端。

异质集成。思特威在异质集成工艺上的积累，有助于解决系统级集成问题。Micro LED光互联系统本身就是一个多系统耦合的形态，而CIS也是异质集成的代表，两者在技术上高度延续，非常相似。

此外，思特威此次带来的Micro LED高速光互联Demo，已经实现了实时数据传输。现场展示的是单路3Gbps的传输速率，典型功耗低至0.8pJ/bit，兼具高速与低能耗。

相比之下，海外微软Azure团队的展示还停留在传输文字阶段，而思特威的Demo已经可以传输文字、图片和视频，应用成熟度明显更高。

王文轩透露，Micro LED高速光互联方案有望在2027年实现商用落地。

Micro LED是近年备受关注的新兴光互连路线，在10米以下的超短距离传输中，拥有压倒性的价格优势。

根据TrendForce的观察，考虑产品规格制定、送样与验证所需时间，Micro LED CPO光收发模块最快将在2028年下半年明显放量，到2030年市场产值预计达到8.48亿美元。

从行业趋势来看，Micro LED高速光互联方案正处于发展早期，以思特威为代表的中国厂商，有望在这个新兴赛道上获得更广阔的成长空间。

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