高通发布车端AI Claw生态计划 智能体AI赋能智能座舱
时间:2026-07-24 | 作者:多维游侠 | 阅读:02026年的汽车行业,正经历一场深刻转型:从“软件定义”到“AI定义”。
高通技术公司在这个节点上,联合诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态伙伴,正式推出“车端人工智能Claw生态计划”。
这是行业第一个专门为AI智能体大规模部署到汽车上而成立的生态联盟。它试图为下一代智能座舱的开发,铺一条更顺畅的路。
核心:集成硬件与软件框架
这个计划的核心,是基于骁龙数字底盘和高通AI软件栈(Qualcomm AI Stack)构建。
它把高通在骁龙数字底盘上的硬件实力,与智能体AI运行环境(Agentic AI Runtime)这一软件框架整合在一起,形成一套从底层算力到上层应用都打通的技术栈。
逻辑上,这套体系希望解决一个长期困扰行业的问题:过去,想做复杂的车载AI功能,车企往往得自己搞定从芯片选型、硬件加速、模型优化,再到操作系统适配、应用开发的整个复杂链条。而现在,高通想提供一个更集成的起点。
过去汽车是“移动工具”,软件定义让它变得可更新。但AI定义的目标,是让它变成能预判需求、主动提供服务的“智能伙伴”。
为了实现这个转变,高通和伙伴们把焦点放在几个核心能力上:
从被动响应到主动理解
第一,全天候多模态感知
这不是新概念,关键在于“融合”。系统会把车内摄像头、语音、车外传感器、车辆状态等数据,实时揉在一起理解。以前你喊“打开空调”车子才执行;现在可能你一上车,或者根据你平时的习惯和今天的天气,座椅加热就已经启动了。这叫“读懂情境”。
第二,支持百亿参数大模型的本地推理
要完成复杂的多步骤决策,光靠端侧跑小模型不够。高通技术栈支持混合专家模型(MoE)在车端实时运行——注意:这个过程不需要联网。
这意味着在信号不好的隧道、地下车库,甚至完全没有信号的高速路段,车辆依然具备高级语义理解和逻辑推理能力。这对把交互的安全性和响应速度做到极致,至关重要。
安全性不是附加项,而是地基
第三,车规级安全架构
AI越强大,人们对安全的担忧就越大。高通设计了六层安全机制,覆盖车辆控制分级、用户授权、操作审计、隐私保护等。
说白了,AI能调用哪些车辆功能、能访问哪些数据,不是它自己说了算,而是在一个严格认证、可被车企配置的框架里进行。这不仅是技术问题,更是法规合规和用户信任的基础。
第四,持续演进的AI生态系统
一旦这套架构跑起来,AI就不再是静态的、出厂固定的功能。它可以在车端持续学习、迭代,用户会发现车子“越用越聪明”。
这背后需要一套低门槛、可复用的工具链,来支持车企快速验证和上线新的智能场景。
一个三层架构的“完整方案”
为了把这些能力落地,高通把整个解决方案拆成三大块:
- 最顶层:智能与规划层。整合端云协同的智能体规划平台,外加开放的技能市场(Skill Hub)。车企可以快速定义新座舱场景,比如“帮我规划一条沿途景点最多、且能充电的路线”,交给AI去分解和执行。
- 中间层:高通智能体AI运行环境。这是一个通用框架,提供专门为AI定义汽车打造的基础中间件和原生智能体能力。目的是简化开发,让车企不必从零构建复杂的AI调度和通信机制。
- 底层:可扩展、灵活的基础设施。依赖骁龙数字底盘,覆盖NPU、CPU、GPU的全栈AI加速,同时支持多操作系统、多虚拟机,确保AI能力能灵活部署到整车架构的不同角落。
值得注意的是,这套体系并非停留在纸面。包括诚迈科技(推出基于“萤火AIOS”的“萤火Claw”)、中科创达(推出AquaClaw“龙虾”)、镁佳科技(推出MegaClaw)在内的多家生态企业,都已经拿出了基于这个框架和骁龙平台的具体解决方案,并在端侧实现了大模型推理。
它们各自的方案虽有差异,但都基于高通提供的可扩展、模块化底座。这种“在共同地基上各建高楼”的模式,正是高通想推动的生态核心——降低重复投入,加速全行业创新节奏。
总而言之,车端人工智能Claw生态计划的核心,是解决一个长期困扰行业的老大难问题——碎片化。它试图通过一个集成的硬件、软件和工具标准,让车企从繁琐的技术适配中解放出来,把更多精力投入到真正能打动人心的用户体验创新上。随着更多AI智能体在车端“安家”,用户所期待的“懂你”的汽车,或许比想象中来得更快。
* 附:多家参与该计划的生态企业(按英文首字母排序,不分先后)包括诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等。
关于高通公司
高通公司致力于通过持续创新,让智能计算无处不在。依托40多年来在突破性技术上的积累,高通提供一系列由先进AI、高性能低功耗计算和连接所支持的产品组合。骁龙平台赋能非凡的消费者体验,而高通跃龙产品助力企业数字化转型。高通公司包括技术许可业务(QTL)和绝大部分专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,负责运营所有工程、研发活动及产品服务业务,包括半导体业务QCT。
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