7月24日消息，英伟达宣布与半导体封装公司安靠（Amkor）达成多年合作，将共同开发面向下一代AI和数据中心加速计算系统的先进封装与测试技术，同时英伟达将提供预付款，支持Amkor在美国亚利桑那州扩大先进封装产能。

这笔合作总价值约15亿美元，覆盖高密度互连、异构集成等先进封装方向，目标是把不同工艺的芯片和组件封装在同一个系统里，以提升性能和能效，同时缓解数据传输瓶颈。

对英伟达来说，这是提前锁定先进封装产能的动作，随着AI系统越来越依赖多芯片协同，封装环节已经和芯片本身一样关键，不再只是后端工序。

Amkor目前已经是英伟达数据中心处理器、网络芯片和加速计算系统的封装供应商，这次合作将进一步把双方关系延伸到未来计算平台。

对Amkor来说，这笔合作将强化其在AI基础设施供应链里的位置，同时加快美国本土产能建设，Amkor计划扩建亚利桑那州的先进封装业务，在现有亚洲制造布局之外，增加美国本土供应能力，以构建更分散的供应链。

英伟达运营执行副总裁Debora Shoquist表示，AI正在推动技术层面的代际转变，Amkor的全球能力和在美国的投资，是构建韧性AI基础设施的关键组成部分。

Amkor CEO Kevin Engel则称，与英伟达的战略合作凸显了先进封装对AI未来的核心作用，将加速其长期路线图。

从GPU到HBM，再到先进封装，英伟达正在把AI芯片供应链的每一步都提前卡位，而且这次直接把产能扩张拉到了美国本土。

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