卡帕西李飞飞辛顿投资的AI芯片签下10亿美元大单
时间:2026-07-26 | 作者:多维游侠 | 阅读:0一家只做 Transformer 专用芯片的创业公司成功流片,还官宣了一串大进展:筹集到 8 亿美元资金,获得 10 亿美元客户大单。卡帕西、李飞飞、辛顿,都是这家公司的投资人。
这家公司就是 Etched。
它创立于 2022 年。别的 AI 芯片公司强调兼容、通用、生态,Etched 从 Day 1 就一心扑在 Transformer 专用芯片上。中间很长一段时间,Etched 没有太多公开动静。结果六月最后一天突然冒出来,一口气宣布走出隐身状态:Transformer 专用芯片流片了,钱融到了,客户单子也大大的有。
公司官号提到,他们 基于现有进展,已经造了第一批机柜。“早期客户测试表明,我们在推理工作负载方面实现了最先进的吞吐量、延迟和能效”。古人云一鸣惊人,大概如此。
作为资方爸爸之一的卡帕西老激动了:
Etched 突然“诈尸”搞了波大的
在它家官推突然“诈尸”之前,Etched 给人留下的印象,都来自于“这是一家只给 Transformer 做 AI 芯片的初创公司”。结果冷不丁梆梆一顿宣布,现在做的已经不只是 Transformer 专用芯片了。
汇总目前的信息,他家从芯片、机柜、软件到制造方法一起设计都在着手,搞的是一整套面向前沿模型推理的集群系统。
先说芯片和机柜
官网信息显示,今年早些时候,Etched 的 A0 版芯片已从台积电 N4P 工艺流片回片。现在推出首款机柜产品,主要也是为了满足 10 亿美元大单的需求。直言不讳表示第一批机柜计划今年夏天出货,那 Etched 的商业化节奏也就摆上桌面了?
软件和制造方法层面
按照官方说法,它的推理系统是为前沿模型准备的,覆盖万亿参数级 MoE、长上下文和 Agent 工作负载。为了跑这些任务,Etched 共同设计了新的芯片、封装、PCB、冷板、互连等组件。
此外,Etched 引入了低电压推理(LVI)技术,适用于高吞吐量工作负载。这里有个背景:AI 芯片如果不进行热节流,就无法扩展浮点运算能力。随着浮点运算能力的提升,AI 芯片会消耗更多电力并降低时钟频率。这通常会导致持续的推理吞吐量低于峰值浮点运算能力的一半。
针对这个问题,Etched 设计了一种全新的架构,使芯片的数学模块能够在不到大多数 AI 芯片一半的电压下运行。
“这使得芯片的浮点运算密度比目前的 AI 芯片高出数倍。”
官推称,这套设计可以 让万亿参数级稀疏 MoE 在 80% 以上峰值 FLOPs 下运行,同时不出现热降频。要做到这一点,需要从晶体管到 token 统筹设计,包括可拆分数学阵列、电路技术、tiling 和调度算法、供电网络、VRM 架构、高级封装和冷板设计。
低延迟工作负载的集群规模内存(CSM)
Etched 还推出了适用于低延迟工作负载的集群规模内存(CSM)。当前采用 HBM 的 AI 芯片受限于内存子系统和互连瓶颈,难以达到接近 SRAM 的解码速度。而纯 SRAM 架构的芯片虽然延迟更低,却往往受限于浮点运算密度和内存容量,难以兼顾吞吐量。通常我们不得不在两者之间做取舍:要么以更慢的速度提供服务,要么压低批量规模运行,从而承受更高成本。
在运行巨型 MoE 模型时,token 需要在不同专家之间路由、数据必须穿过多层内存体系和网络交换网络,才能到达目标专家。每多一层内存,延迟就会增加一分。因此,从延迟角度看,最好的内存层级,某种意义上就是“少一层是一层”。
为此,Etched 团队设计了一种新架构,在整个 scale-up 域内构建共享的低延迟内存池。他们采用了专有的超低延迟、高带宽互连技术,大幅提升跨芯片内存访问速度。基于 HBM/SRAM 的混合设计,同时解决了容量和 mem2mem 延迟问题,让高吞吐与强交互性得以兼得。
“CSM 不仅改善了延迟表现,也避免了当前纯 SRAM 芯片、3D DRAM 芯片或光互连方案在成本、可靠性、良率、散热和算力上的种种取舍。”
这家公司有啥来头?
公司还表示,现在团队已有超过 400 名工程师,分别来自英伟达、谷歌 TPU、博通、SK 海力士、台积电等公司。说到团队,我们来详细讲讲创始三剑客。
这个团队的标签就是非常符合刻板印象里“硅谷范儿”的那种。毕竟“哈佛辍学生创业团队”是他们身上最醒目的标签。
CEO:Gavin Uberti(G哥)
他是“给 Transformer 做专用 AI 芯片”的最早推动者。本科时期他入学哈佛,一边学数学与计算机相关课程,一边开始接触 AI 编译器优化与系统层问题。2020 年到 2022 年前后,G哥分别在不同公司实习过:做端侧 AI 和低功耗计算的初创公司(后被苹果收购)、做高等教育学术运营管理软件的公司、做机器学习模型部署和推理基础设施的公司。干过编译器相关的活,也干过算法和后端。
2022 年,Etched 有了雏形。在研究 Transformer 推理过程中,G哥逐渐有了自己的判断:推理瓶颈其实是底层计算架构不适配 Transformer workload。所以他的思路就从“优化模型”转向“重构计算系统”。G哥后来对外频频回忆,“正是对 Transformer 未来走向的判断,推动他和团队押注做专用芯片”。
联合创始人:Chris Zhu 和 Robert Wachen
另外两位联合创始人同样是哈佛校友(辍学版)。想创业的 G哥,转身就拉上了和自己在校园合作过的 Chris 一起退学。媒体大多对这个人的评价是“更偏工程实现与系统落地”。然后 2023 年,俩人已经明确可能要走向芯片路线之后,拿到了约 550 万美元的种子轮投资,然后一鼓作气拉了 Wachen 入伙。Wachen 的背景是计算机相关方向,在学校阶段,他重点关注计算机系统基础、软件与硬件之间的抽象关系理解、工程实现思维三个方向。
创业第二年,兄弟三个 一起入选了 2024 届 Thiel Fellowship。Thiel Fellowship 是个由彼得·蒂尔(Peter Thiel)创办的奖学金/创业扶持项目,它面向 22 岁以下的年轻人,鼓励他们暂停或放弃大学,直接去创业、做研究或做项目。要不说人家是 Etched 创业核心三剑客呢,一般创始团队所有成员同时入选同一届 Thiel Fellowship 的概率还挺小的。
00 后、哈佛、哈佛辍学创业、AI、Transformer 专用芯片……这么一听,有没有感觉这团队身上的硅谷范儿标签烙得更深了。
融资与产品进展
公开融资记录显示,Etched 在 2023 年完成了种子轮,金额约 536 万到 540 万美元区间。2024 年 6 月,Etched 对外宣布完成 1.2 亿美元 A 轮融资,并同步推出首款芯片,强调它是首款专为 Transformer 模型设计的 ASIC,主打高吞吐推理。当时给出的说法是:
“一台 8 芯片服务器在 Llama 70B 场景下,可以达到远高于 8 卡 H100 的 token 吞吐。”
但那个时候都只是纸上谈兵,直到今天才宣布流片成功。
同年 10 月,他们又 和 Decart 合作,公开发布了称为“the first playable AI-generated game”的 Oasis 项目。这是一个“可以用键盘操控、但整个世界由模型逐帧生成”的交互式生成系统。合作中,Decart 负责世界模型本身的训练、架构设计以及“用 Transformer 做实时视频生成”的核心算法。Etched 负责推理侧和系统优化,重点在如何让扩散 Transformer 在 H100 级别 GPU 上跑到接近实时的帧率,并且把这种能力进一步映射到他们未来的专用芯片上。这应该算 Etched 最会讲故事的一次产品演示。
后来,Etched 就有点默默潜伏的意思,只在去年年末、今年年初之际,曝出新一轮又融到了 5 亿美元、投后估值 50 亿美元。既然官方已经宣布第一批机柜今年夏天就会对外发售,到这一步,故事已经很难只靠“天才休学生创业”来撑了。客户机房、真实负载、稳定运行和真金白银的验收,是 Etched 接下来要打的硬仗。
[1]https://x.com/Etched/status/2071972062202343590s=20
[2]https://x.com/patrick_oshag/status/2071972025896489452s=20
[3]https://x.com/karpathy/status/2072061140943921550s=20
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