5月22日消息，三星掌门人李在镕在5月21日低调赴台，这次行程的核心目标很明确——与联发科CEO蔡力行面对面谈合作。双方重点讨论的是天玑系列手机芯片的代工事宜，三星正全力争取将联发科纳入其晶圆代工的核心客户体系。

图源X平台@hedgedworld

近年来，三星在晶圆代工领域的布局明显提速，高端客户拓展是重中之重。此前已经拿下了特斯拉AI6芯片的代工订单，同时还在积极争夺AMD的2纳米制程代工业务。而市场份额稳居行业前列的联发科，自然成了三星现阶段要重点攻克的高价值目标。

为了提升合作成功的概率，三星这次拿出了差异化的筹码——不再只是单纯谈代工，而是把晶圆代工、存储芯片资源以及完整的供应链体系打包在一起，承诺为联发科提供关键内存芯片的优先供应权限。这种“资源捆绑”模式，说白了就是让联发科在天玑系列系统级芯片的产能和交付稳定性上吃下定心丸。

其实这套打法在三星身上并不陌生。此前争取高通代工合作时，三星就是靠灵活的资源组合方案达成了深度合作。这次故技重施，核心逻辑在于利用自身在存储领域的优势，来弥补代工业务的市场短板，在激烈的行业竞争中抢占先机。

当然，业内普遍认为，想撼动台积电在先进制程上的主导地位，难度极高。台积电在良率、产能和生态上的优势摆在那里，联发科的高端芯片与台积电已经绑定多年，短期内全面转向并不现实。但三星正以“内存+代工+终端”的组合方案持续发力，试图在关键客户上打开缺口。截至发稿，双方均未对此次会面及合作洽谈作出官方回应，后续进展值得持续关注。

从行业视角来看，三星主动对接联发科，是其打破代工市场格局、追赶台积电的关键一步。以存储资源捆绑代工服务的策略，精准击中了芯片设计厂商的产能与供应链痛点，差异化竞争思路清晰。如果合作最终落地，不仅会搅动中高端手机芯片代工市场，倒逼行业加速技术与供应链升级，同时也能丰富双方业务布局，为智能手机芯片产业链带来更多变数，进一步激化全球先进制程代工的良性竞争。

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