算苗科技国产3D TokenPU芯片完成流片

6月16日，算苗科技对外宣布重磅消息。其全国产自研的3D TokenPU芯片，已完成流片。这意味着，国内基于3D混合堆叠工艺的AI推理芯片，终于从图纸走向硅片。对于大模型算力供给日趋紧张的局势，这是一个值得关注的本土硬件信号。

核心突破：3D混合堆叠架构

这颗芯片的关键看点在于架构和工艺路线。它采用前沿的3D混合堆叠架构，与传统2D平面设计完全不同。简单来说，通过多层晶圆垂直堆叠，存储单元和计算单元间的物理距离被压缩到极致，大幅缩短数据传输路径。

性能亮点：16TB/s超大带宽

这种结构带来16TB/s的超大带宽。大模型推理场景中，长期存在“隐形瓶颈”——带宽不足导致数据搬运效率低，进而拉高延迟和功耗。TokenPU的设计从底层硬件逻辑出发，有针对性地回应了这个痛点。

产业价值：提升大模型推理效率

当前国内大模型产业快速扩张。无论是云端推理还是端侧部署，算力需求激增。传统芯片受限于带宽天花板，陷入高功耗、低推理速度的困境。3D TokenPU凭借超高带宽优势，有效降低数据搬运损耗，显著提升大模型推理效率。从通用大模型到多模态生成，再到实时对话等高负载场景，这颗芯片都试图覆盖更广。

国产化底色：全流程自主可控

另一个值得留意的点是“国产化底色”。从架构设计到流片制造，全部依托国内产业链完成，真正实现了全流程自主可控。在此之前，3D堆叠算力方案主要由海外玩家主导。本土同类产品几乎是空白。这次流片成功，不只是一家公司的技术突破，更是在高端AI算力硬件这条短板上，添上了一块重要拼图。

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