8月6日，华工科技产业股份有限公司（以下简称：华工科技）与深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称：佰维存储）签署战略合作协议。

双方将围绕“AI存储+计算+光互联”融合领域，高效整合优势资源，在技术协同、产品共创、市场共拓、生态建设方面开展深入合作。

合作目标是合力打造“存算运一体化”的AI基础设施解决方案，构建互利共赢、可持续发展的战略合作伙伴关系。

签约现场情况

佰维存储创始人孙日欣，集团CEO何瀚及芯成汉奇核心团队，华工科技党委书记、董事长、总裁马新强，副总裁熊文，华工投资总经理张丽华，华工激光副总经理王建刚等出席签约仪式。

会上，熊文与何瀚分别代表双方正式签署战略合作协议。

合作重点方向

接下来，合作将重点围绕“计算+存储+光引擎一体化封装产品”的研发与量产展开。

双方将把华工科技在硅光、高速光模块、CPO共封装光学技术等光通信领域的领先能力，与佰维存储在先进存储、晶圆级先进封测方面的技术沉淀进一步打通。

在此基础上，双方将协同推进存储接口、计算芯片与高速光模块在软硬件层面的适配优化。

同时，双方还将继续探索近存计算技术，以及存储芯片与光互联接口、光电转换单元的集成化实现路径。

目标很明确，就是为AI算力集群提供低延迟、低功耗的高速数据传输方案。

终端市场落地方向

此外，双方将推进装备智能化、产线自动化的建设，以加速商业化落地进程。

面向终端市场，双方将提供系统级解决方案，覆盖以下领域：

• AI服务器
• 移动智能终端
• 智能网联汽车
• 工业智能制造

通过上述合作，进一步赋能AI“云-边-端”全域部署。

马新强：合作契合双方战略布局

马新强表示，华工科技与佰维存储达成战略合作，实质上是其构建“感传知用”全栈AI能力体系中的一枚关键棋子。

佰维存储是全球唯一具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商，依托“存储解决方案+晶圆级先进封测服务”的双轮驱动，不仅持续推动高密度、大容量存储产品实现突破，同时也掌握了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout、CPO等多种先进封装技术。

这为存算一体、光电融合等前沿产业方向的落地打下了扎实的技术基础。

马新强指出，这次合作与双方的业务战略布局高度契合。

接下来，双方还将进一步深化优势互补和互利共赢机制，加快产品与服务的迭代创新，为AI大模型以及AI端侧应用提供更扎实、更优质的硬件底座。

何瀚：持续深化全方位协同

何瀚表示，在AI工厂与Token经济崛起的当下，算力、存储与光通信作为AI基建的“铁三角”，对AI产业的规模化、集群化落地至关重要。

华工科技作为光通信和智能制造领域的龙头企业，深耕“激光+智能制造”、光通信核心元器件研发制造二十余年，在全球市场具备强劲的竞争优势。

佰维自成立以来，便围绕半导体存储价值链关键环节持续加大研发投入，强化在先进封装技术、全栈存储产品及AI产业链资源领域的综合竞争力。

何瀚表示，期待双方以此次合作为契机，持续深化在技术研发、产品迭代与生态构建上的全方位协同，共同为人工智能时代的技术突破与产业升级书写新篇章。

参观芯成汉奇（GBCC）基地

当天下午，华工科技一行实地参观了佰维存储晶圆级先进封测制造基地——芯成汉奇（GBCC）。

一行详细了解了项目建设情况、封测工艺与技术优势、中长期发展目标与规划等。

芯成汉奇目标打造“存、算、运”综合服务平台，正在开发多种存算合封技术方案、先进存储芯片技术方案和光电互联方案。

目前相关方案覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。

战略合作意义

此次战略合作的启动，不仅是华工科技与佰维存储携手共进的新起点，更是国产AI产业链从单点突破迈向全产业链协同的关键里程碑。

双方将围绕“计算、存储、光互联”核心环节开展协同创新，持续推动相关领域产品智能化产线升级。

同时，双方将构建覆盖底层芯片、存储、高速传输至终端应用的国产化生态，着力提升国产AI全产业链的全球科技竞争力。