近日，黑芝麻智能与正行创新（北京）科技有限公司正式签署战略合作协议。双方将围绕端侧AI芯片与具身智能技术，共同推动规模化产业应用落地。以下为合作的核心内容与细节。

合作背景与签约详情

2026年7月29日，黑芝麻智能与正行创新在北京正式签署战略合作协议。

双方将依托各自在端侧AI芯片与具身智能领域的核心优势，围绕本土化具身智能生态构建、算法适配与场景部署、全球市场商业化落地等方面展开深度协同。

双方将携手推动具身智能技术向规模化产业应用迈进。

合作伙伴简介

黑芝麻智能

黑芝麻智能拥有完整的车规级AI芯片产品矩阵与规模化量产经验。

旗下SesameX多维具身智能计算平台，可通过Kalos、Aura、Liora三款核心模组，灵活适配从低速轮式机器人、多足机器人到具身智能人形机器人的全品类需求。

目前已与中远海运、联想、均胜电子等数十家行业龙头达成机器人领域战略合作。

正行创新

正行创新聚焦物理智能，持续打造“数据—模型—Infra”三位一体的物理智能全栈技术体系。

公司致力于推动机器人大规模部署至真实商业及工业场景，成为世界级可信赖的机器人服务商。

正行创新依托全球产业网络和战略伙伴支持，已与正大集团、华勤技术等全球领先的行业龙头在商业和工业场景落地等领域展开深度合作。

合作方向与具体内容

此次合作，双方将围绕两大方向展开深度协同：

• 共建本土化具身智能生态系统：黑芝麻智能将提供SesameX系列机器人平台及工具链的技术支撑，与正行创新联合生态合作伙伴，打造面向多元场景的定制化具身智能解决方案。
• 协同推进产品与市场拓展：结合双方产业资源，共同挖掘高价值应用场景，推动联合方案的商业化部署与全球市场拓展。

双方高层观点

黑芝麻智能创始人兼CEO 单记章

“具身智能是端侧AI技术落地的核心赛道，算力与算法的深度协同是产业规模化的关键。

正行创新在世界动作模型与强化学习领域拥有深厚技术积淀，与黑芝麻智能的全栈算力平台能力高度互补。

我们期待以此次合作为契机，打通算力底座与算法应用的协同链路，共同推动更多具身智能方案在工业、商业场景的落地普及。”

正行创新创始人兼CEO 姚颂

“黑芝麻智能在端侧AI芯片领域的量产经验与全栈技术能力，为机器人场景落地提供了坚实的算力基座。

此次战略合作将充分结合双方技术优势，加速世界动作模型与高性能算力平台的融合适配，推动具身智能机器人在真实场景中的规模化部署，共同探索物理智能的更多可能性。”

未来展望

此次战略合作的达成，是黑芝麻智能完善具身智能生态布局的又一重要举措，同时也是打开全球市场的重要契机。

未来，黑芝麻智能将持续开放算力平台能力，携手更多产业链伙伴深化协同，以高性能、高可靠的端侧AI算力底座，赋能具身智能产业高质量发展。

常见问题

什么是具身智能？

具身智能（Embodied Intelligence）是指能够感知环境、自主决策并执行物理动作的智能系统，常见于机器人、自动驾驶等场景。

本次合作聚焦于将端侧AI算力与机器人算法结合，实现更高效的智能体。

黑芝麻智能的SesameX平台有哪些特点？

SesameX平台包含Kalos、Aura、Liora三款核心模组，可灵活适配从低速轮式机器人到人形机器人的全品类需求，提供高性能算力支持。

正行创新的“数据—模型—Infra”体系是什么？

该体系是指正行创新构建的涵盖数据采集、模型训练、基础设施支撑的完整技术栈。

旨在加速物理智能的规模化落地，保障机器人在真实场景中的可靠运行。

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